红米4拆解主要分为以下几个步骤：
准备工作
准备拆机工具，如吸盘、撬棒、螺丝刀、SIM卡针等。
务必将手机关机，避免拆解过程中发生短路。
备份手机数据（非必需，但建议操作）。
拆解步骤
取出SIM卡托： 使用SIM卡针插入卡托孔，弹出SIM卡托并取下。
分离后壳：
红米4采用一体金属后壳，纯卡扣设计，无胶水。
从充电口处入手，使用撬棒或指甲轻轻顶开一条缝隙。
沿着缝隙慢慢划开，分离后壳与屏幕总成。
注意不要用力过猛，以免损坏卡扣或内部元件。
拆卸内部组件（如需）：
拧下固定主板、电池等组件的螺丝。
根据需要，断开排线连接，取下相应组件。
注意：充电口通常有胶垫保护。
注意事项：
拆机有风险，操作需谨慎。
如果不熟悉内部结构，建议参考更详细的拆机图解或视频。
拆卸过程中注意保护排线和其他脆弱部件。
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内容来源：数码迷 - 红米4怎么拆？超简单拆机教程一看就会！